PCB樣板貼片廠中通孔回流焊的實施要點

PCB樣板貼片廠的通孔回流焊工藝對元件耐溫度要求比較高。有鉛焊接時元件應該采用那些在183℃，峰值溫度240C℃，60至90秒鐘內不發生劣化的樹脂制造。無鉛焊接時元件應該采用那些在220℃以上，峰值溫度260C℃，60至90秒鐘內不發生劣化的樹脂來進行制造。下面就來看看PCB樣板貼片廠家的實施要點。

一是焊盤設計。在PCB樣板貼片廠中，通孔回流焊工藝的通孔焊盤一般設計成圓型或橢圓型。對手工插器件來說，元件引腳直徑一般要比插裝孔直徑小0.15mm-0.25m；對可貼裝插裝器件來說，元件引腳直徑一般要比插裝孔直徑小0.3mm-0.5mm；間隙太大容易產生虛焊，器件定位精度也會降低；間隙太小，通孔內的焊錫容易被元件引腳頂出，造成空焊并產生錫球。另外，在PCB樣板貼片廠中，通孔焊盤與表面貼裝焊盤之間的距離要大于0.5mm，以便滿足鋼網開孔的要求。

二是鋼網設計。PCB樣板貼片廠實現插裝元件回流焊的關鍵在于合理地錫膏印刷鋼網設計,不僅要仔細考慮SMD元件引腳的焊錫量,還要認真計算通孔焊錫填充量。而且在SMT制程中，表面貼裝焊盤與插裝孔之間錫膏需求量懸殊，而且SMD元件與插裝引腳之間的距離一般都比較小，為了滿足兩者錫膏需求量，PCB樣板貼片廠會采取以下兩種比較常見的措施：1.按通孔焊盤比例適當擴大鋼網開孔，在通孔位置進行二次印刷；2.做階梯鋼網，對鋼網局部進行加厚或減薄不管采用何種方式都需要符合鋼網開孔的面積比≥0.71和寬厚比≥1.6的基本要求。目前，PCB樣板貼片廠的通孔回流焊工藝一般是采用階梯鋼網來增加通孔的錫膏量。