淺談PCB樣板貼片廠家的回流焊接工藝

在PCB樣板貼片廠家中，回流焊接工藝十分的重要，它會直接影響貼片電路板的成型。元器件貼片在完成后需要進行檢查，經檢查無錯誤、反向或者誤貼等情況之后，才能將電路板板置于回流焊爐傳送帶上，實施回流焊接工序。對于回流焊接工藝來說，其中的關鍵便是對溫度的控制。PCB樣板貼片的回流焊接工序包括預熱、保溫、回流、冷卻這四步。下面對其進行簡單的介紹。

PCB樣板貼片的回流焊接工藝：1.預熱是指加熱PCB，使其溫度由室溫上升至150℃~170℃，從而快速進入保溫段。保溫的目的主要是使元器件能保持一個相對穩定的溫度，以減小各元器件之間的溫差，從而平衡電路板的溫度，保溫區溫度一般控制在180℃左右。PCB樣板貼片在回流區進行加熱時，加熱器的溫度設置不得超過245℃，使各元器件溫度能快速上升并達到峰值。加熱完成之后，利用傳送帶將PCB板運出爐膛，將其置于室溫環境下進行自然冷卻。PCB樣板貼片在加熱的過程當中，焊膏所含鉛錫粉末已被融化且得到充分濕潤，此時焊膏已可連接于PCB板表面，經自然冷卻，PCB板便會現出明亮且有良好外形的焊點。

PCB樣板貼片廠家在進行回流焊接時，焊接質量受環境濕度的影響較大，若環境濕度高于75%，元器件的引腳和金屬上則比較容易出現白色的腐蝕物質，因此在實際操作的過程當中，要注意將環境濕度控制在40%~60%，以保證PCB樣板貼片廠家回流焊工藝的焊接質量。