SMT貼片打樣元器件特點的描述

SMT貼片打樣元器件與傳統的THT插裝元器件相比較，其具有更強的可靠性，體積小、組裝密度高、性能好等優勢。正是基于這些優勢，現如今SMT貼片打樣元器件已成為電子產品及電子設備的主要裝配元器件，并被廣泛應用于電子產品的生產制造領域。下面就對此產品的特點進行描述。

裝配密度高，體積小。與通孔插裝元器件相比，SMT貼片打樣元器件的體積被大大降低，其元器件的重量僅為通孔插裝元器件的10%左右。據相關數據分析，使用SMT貼片打樣技術后，電子產品的體積和重量分別可降低40%-60%以及60%-80%。

高可靠性。由于SMT貼片打樣元器件的體積小、重量輕、再加上使用的是回流焊技術，焊點的缺陷率也非常低，因此，這些綜合因素造就此技術的高可靠性。

良好的高頻特性。SMT貼片打樣元器件都是短引線或無引線的，這有效地降低了寄生電感和電容存在的可能性，從而提高了電路的高頻特性，對電磁輻射和頻率輻射造成的干擾也有所減少。

成本低。由于SMT貼片打樣元器件的體積的變小，PCB板的使用面積也將減小，電子產品的體積自然也會出現大幅度縮小，從而使電子產品的生產成本出現較大的下降。另外。SMT貼片打樣技術在PCB中鉆孔的數量非常少，這會讓產品的維修成本被降低；因良好頻率特性，使電路調試成本被降低。綜合以上這些因素來看，SMT貼片打樣元器件的綜合成本低不是沒有理由的。