SMT貼片打樣廠家的回流焊接工藝

SMT貼片打樣廠家在元器件貼片工作結束后，相關工作人員必須做好貼片準確性、方向正確性等狀況的檢查工作再將印制板放置在回流焊爐傳送帶上。對于回流焊接工藝，焊接的關鍵在于溫度和時間的恰當控制，SMT貼片打樣廠家的回流焊接工藝主要包含以下幾個方面：

一是預熱、保溫環節。SMT貼片打樣廠家對PCB開展加熱處理工作，先將其放置到預熱溫區環境中，對其進行加熱直至其溫度到達150-170攝氏度后，再馬上加以保溫處理，這樣做的主要目的在于使元器件的溫度保持一個比較可靠的狀態，讓SMT貼片打樣廠家可以對所有元器件之間的溫差加以良好控制，大大降低溫差過大的發生率，有利于保持電路板的溫度處于平衡狀態。

二是回流加熱環節。SMT貼片打樣廠家會確保元器件表面的溫度不超過元器件的耐受溫度峰值，然后提升所有元器件溫度增高速度，讓其可以在較短的時間內達到峰值溫度，然后SMT貼片打樣廠家借助傳送帶把PCB板由爐膛內運出，且將其置于冷卻環境之中，加速其冷卻。

三是焊接環節。SMT貼片打樣廠家在PCB加熱過程中，會通過適當加熱助其內焊錫材料的融化，且會讓其得到非常充分的濕潤，然后就可以在PCB板表面開展焊接工作加以自然冷卻處理，待其完全冷卻后，PCB板上就會出現焊點，這些焊點具有良好的外形，且非常明亮。由于回流焊接對環境濕度有非常高的要求，若濕度超過百分之七十五，那么金屬零件及其引腳處必然會出現白色腐蝕物，因此，SMT貼片打樣廠家會嚴格控制回流焊接過程中的環境濕度，以此來確保焊接質量。