因現在產品功能越來越強大,元件本體規格越來越小,產品布局越來越密集,不良產品越來越難維修,人們對產品品質要求越來越高;為了節約成本,本著產品品質和效率是設計出來,是做出來的,而非人們常說的產品是檢出來的(錯誤觀念),問目檢為什么沒檢出來?很少說為什么會生產出來這么多不良?怎樣才能不生產不良?就可以減少或者避免漏檢不良,減少客戶抱怨,提高信譽。

如果沒有相應的PCB樣板打板焊接工藝品質質量保證,那么任何一個設計精良的電子裝置都難以達到設計指標。因此,在焊接時要對焊點進行嚴格檢查,避免出現不合格焊點質量問題導致整個電子產品不合格。下面給大家介紹針對各種電子PCB樣板打板焊接缺陷問題。

首先,在PCB樣板打板焊接操作結束后,為了使產品具有可靠的性能,要對焊接質量工作進行檢驗。焊接檢驗一般是進行外觀檢驗,不只是檢驗焊點,還要檢查焊點周圍的情況,例如由于焊接而派生出來的問題。接線柱布線焊接的檢驗,就是從焊接的狀態查起,檢查所用導線的絕緣外皮有無破損,接線柱有無傷痕;鉤焊的導線鉤掛的彎曲程度和松緊狀態,各部位有無臟點等。電氣性能檢查中發現的電子元器件性能損壞,有很多是由于焊接不良引起的。最終,電子產品的焊接主要是用在電氣了連接上。如果電氣連接有缺陷的產品出現問題,必須進行維修,排除其缺陷。

為了實現電子產品的輕便化,很多電子廠都會用到PCB樣板打板加工技術,它能將質量小的元件粘貼到電路板上,而且組裝效率很高。PCB樣板打板技術中最重要的一個環節就是焊接,如果焊接精準到位,那么產品質量就很好。下面就來看看PCB樣板打板焊接時要注意什么問題。

PCB樣板打板烙鐵頭的溫度問題——在PCB樣板打板焊接時由于不同溫度的烙鐵頭放在松香塊上會產生不同的現象,因此,我們一定要使得它處在適宜的溫度,通常在松香熔化較快又不冒煙時的溫度是最合適的。PCB樣板打板焊接的時間:PCB樣板打板焊接的時間應該盡量控制的精準一點,一般要求從加熱焊接點到焊料熔化并流滿焊接點應在幾秒鐘內完成。以免時間過長,使得焊接點上的焊劑完全揮發,最終失去助焊的作用,或由于時間過短,使得焊接點的溫度達不到焊接溫度,讓焊料不能充分熔化,焊點處只有少量的錫焊住,造成接觸不良,時通時斷的虛焊現象。

PCB樣板打板注意焊料與助焊劑的使用量——焊料與助焊劑都是焊接中不可缺少的材料,合理選用焊料和助焊劑,是確保焊接質量的重要環節。對于焊料與助焊劑的使用量也要控制好,過多會造成焊點粗大甚至與旁邊的電路搭錫短路,還可能在移動電烙鐵過程中焊錫下滴造成其他部位短路;過少則不能一次覆蓋焊點,影響焊接牢固度。

PCB樣板打板在焊接過程中,還需要注意不要觸動焊接點,尤其是在焊接點上的焊料還沒有完全凝固時,不能隨意移動焊接點上的被焊器件及導線,不然,焊接點就會變形,也會產生虛焊現象,影響焊接效果。