隨著電子產品的技術發展,電路也越來越密集,單板上的元器件數量越來越多,產生損件的風險相應提升。  本文中,詳細講解了在PCBA打樣貼片過程中如何規范操作,避免損件發生。

造成撞件的作業問題

制程中損傷——撞擊破裂、應力損傷

1頂針設置不當    

緊鄰區域內支撐,在置件或測試實施加彎折應力時被破壞。

電阻的損壞特征為斷裂或電極剝離,電容則為斜面裂痕模式,如果是第一制程零件則可能是回焊后見到斷裂部分立碑現象。

2應力損傷  

進板不良造成夾板(卡板)變形或人工彎折板子;吸嘴不良及高度設定不當,造成置件損傷。

PCBA打樣貼片損壞典型特征為正面破裂,斷裂處通常在過爐后分離;如果是側邊損傷則多是缺角狀斜面削落,這種狀況下可明顯分辨出撞擊點的位置。 

造成撞件的作業問題

制程后損傷——撞擊破裂、

應力損傷、層剝離(熱沖擊)

1撞擊破裂  

PCBA打樣貼片通常橫向撞擊較不易判斷撞擊點,因為PAD通常已剝離(電阻)或零件電極已斷裂(電容);而縱向撞擊部分較易識別出撞擊點,且PAD一般無損傷但零件可看到明顯的缺角。

2應力損傷  

因折板邊、測試治具、臺車擺放等由于壓力、彎折所造成的損傷。這類損傷通常以斜面裂痕的模式出現。

3層剝離  

焊接修補不當導致。典型特征為零件附近有焦黑FLUX、表面粗糙變色、層剝離(電容)、文字面脫落等。

如何著手分析損件

1根據撞擊點分析  

撞擊點的有無不是絕對的分析判斷因子,但通常撞擊點的位置、方向及破壞程度將可提供很多分析信息。

a. 重直的撞擊力通常會導致PCB的損傷,在元件上可看見明顯的損壞缺陷。

b. 平行撞擊力會直接讓零件產生破裂缺角的傷害,但因力矩方向不大,因此多數時候并不會對PAD造成嚴重損傷。

2根據裂痕形狀  

a. 分層裂痕: 產生分層的原因多數是由于熱沖擊,但有部分原因為元件制程不良,因為層與層間的壓合Baking制程缺陷造成回焊后分層。

b. 斜向裂痕:由于彎折的應力在零件下部形成支點,固定的焊點在電極端頭產生斷裂的斜面現象,尤其是與應力方向垂直的大尺寸元件斷裂最為嚴重。

c. 放射狀裂痕: 放射狀裂痕一般都有撞擊點可循,原因多為點狀壓力造成,如頂針、吸嘴、測試治具等。

d. 完全破裂: 完全破裂是最嚴重的破壞模式,甚至經常伴隨著PCB的損壞。通常為橫向撞擊或電容裂痕導致元件燒毀等情形。

3根據零件的位移情況 

當PCBA打樣貼片零件已有縱向裂痕或回焊受熱但未斷裂,極有可能只看到裂痕但并無分離情況,造成檢驗的困擾。在回焊前已經造成的裂痕因銲錫熔解的拉力將造成這種斷裂分離的拉開現象,甚至在背面制程時也會有斷裂部位立碑的情形。產生原因大多是第一制程置件損傷、有彎折應力或第二制程的頂針設置不當。當然,元件制程中的切割、包裝等所造成的裂痕在回焊后受熱斷裂也有可能。