在SMT貼片打樣過程中涉及的電子行業的人很重要。印刷電路板,印刷電路板,都非常廣泛用作電子電路的基礎。印刷電路板被用于提供在其上的電路可內置的機械基礎。因此幾乎所有的電路中使用的印刷電路板和它們的設計和在百萬的量使用。

雖然多氯聯苯今天形成幾乎所有的電子電路的基礎上,他們往往被認為是理所當然。然而技術在這方面電子正在向前推進。軌道尺寸減小,在板層的數量正在增加,以適應所要求的增加的連通性,并且設計規則正在改善,以確保較小的SMT器件可以處理并在生產中使用的焊接過程可被容納。

SMT貼片打樣貼裝元器件的工藝要求。貼裝元器件應按照組裝板裝配圖和明細表的要求,準確地將元器件逐個貼放到印制電路板規定的位置上。

①貼片加工貼裝工藝要求。電路板上的各裝配位號元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記要符合產品裝配圖和明細表的要求。

貼裝好的元器件要完好無損。

smt貼片貼裝元器件焊端或引腳不小于1/2厚度浸入焊膏。對于一般元器件,貼片時焊膏擠出量應小于0.2mm,對于細間距元器件,貼片時焊膏擠出量應小于0.1mm。

元器件焊端或引腳要和焊盤圖形對齊、居中。由于回流焊有自對準效應,因此元器件貼裝時允許有一定的偏差。各種元器件的具體偏差范圍參見IPC相關標準。

PCB制造過程可以以各種方式實現和有許多變體。盡管有許多小的變化,在SMT貼片打樣制造過程中的主要階段是相同的。

印刷電路板,印刷電路板,可以從各種不同的物質制成。最廣泛使用的稱為FR4的玻璃纖維基板的形式。這提供了穩定的下溫度變化合理的程度,是不擊穿嚴重,雖然不被過度昂貴。其它較便宜的材料可用于在低成本的商業產品的印刷電路板。對于高性能射頻設計中的基片的介電常數是重要的,并且需要損耗低的水平,然后聚四氟乙烯基于的印刷電路板可以使用,盡管它們更難以處理。

為了使與部件的軌道在PCB中,首先獲得的銅包覆板。這包括在襯底材料,通常FR4,與通常的銅包層的兩側的。該銅覆層是連到主板上一層薄薄的銅片的。這種結合通常為FR4非常好,但PTFE的性質使這更困難,這增加了難度PTFE PCB的加工。

保證SMT貼片打樣電路板貼裝質量的三要素。

1、元件正確。要求各裝配位號元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記要符合產品的裝配圖和明細表要求,不能貼錯位置。

2、位置準確。元器件的焊端或引腳均和焊盤圖形盡量對齊、居中,還要確保元件焊端接觸焊膏圖形。

3、壓力合適。貼裝壓力相當于吸嘴的Z軸高度, Z軸高度高相當于貼裝壓力小, Z軸高度低相當于貼裝壓力大。如果乙軸高度過高,元器件的焊端或引腳沒有壓人焊膏,浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在傳送和回流焊時容易產生位置移動。

另外, Z軸高度過高,使得貼片時元件從高處自由落體下來,會造成貼片位置偏移。反之,如果乙軸高度過低,焊膏擠出量過多,容易造成焊膏粘連,回流焊時容易出現橋接,同時也會由于焊膏中合金顆?；瑒?造成貼片位置偏移,嚴重時還會損壞元器件。因此貼裝時要求吸嘴的Z軸高度要恰當、合適。