手工貼片打樣的特點:組裝密度高、電子產品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現自動化,提高生產效率。降低成本達30%~50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等。

◆為什么要用表面貼裝技術(手工貼片打樣)?

1、電子產品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無法縮小,電子產品功能更完整,手工貼片打樣所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,特別是大規模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件產品批量化,生產自動化,廠方要以低成本高產量,出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力。

2、電子元件的發展,集成電路(IC)的開發,半導體材料的多元應用,

電子科技革命勢在必行,追逐國際潮流。

◆為什么要用表面貼裝技術(SMT)?

電子產品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。

電子產品功能更完整,所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,特別是大規模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件。

產品批量化,生產自動化,廠方要以低成本高產量,出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力。

電子元件的發展,集成電路(IC)的開發,半導體材料的多元應用。

電子科技革命勢在必行,追逐國際潮流。

◆為什么在表面貼裝技術中應用免清洗流程?

1、生產過程中產品清洗后排出的廢水,帶來水質、大地以至動植物的污染。

2、除了水清洗外,應用含有氯氟氫的有機溶劑(CFC&HCFC)作清洗,亦對空氣、大氣層進行污染、破壞。

3、清洗劑殘留在機板上帶來腐蝕現象,嚴重影響產品質素。

4、減低清洗工序操作及機器保養成本。

5、免清洗可減少組板(PCBA)在移動與清洗過程中造成的傷害。仍有部分元件不堪清洗。

6、助焊劑殘留量已受控制,能配合產品外觀要求使用,避免目視檢查清潔狀態的問題。

7、殘留的助焊劑已不斷改良其電氣性能,以避免成品產生漏電,導致任何傷害。

8、免洗流程已通過國際上多項安全測試,證明助焊劑中的化學物質是穩定的、無腐蝕性的。

◆回流焊缺陷分析:

錫珠(SolderBalls):原因:

1、絲印孔與焊盤不對位,印刷不精確,使錫膏弄臟PCB。

2、錫膏在氧化環境中暴露過多、吸空氣中水份太多。

3、加熱不精確,太慢并不均勻。

4、加熱速率太快并預熱區間太長。

5、錫膏干得太快。

6、助焊劑活性不夠。

7、太多顆粒小的錫粉。

8、回流過程中助焊劑揮發性不適當。錫球的工藝認可標準是:當焊盤或印制導線的之間距離為0.13mm時,錫珠直徑不能超過0.13mm,或者在600mm平方范圍內不能出現超過五個錫珠。

錫橋(Bridging):一般來說,造成錫橋的因素就是由于錫膏太稀,手工貼片打樣貼片加工包括錫膏內金屬或固體含量低、搖溶性低、錫膏容易榨開,錫膏顆粒太大、助焊劑表面張力太小。焊盤上太多錫膏,回流溫度峰值太高等。

開路(Open):原因:

1、錫膏量不夠。

2、元件引腳的共面性不夠。

3、錫濕不夠(不夠熔化、流動性不好),錫膏太稀引起錫流失。

4、引腳吸錫(象燈芯草一樣)或附近有連線孔。引腳的共面性對密間距和超密間距引腳元件特別重要,一個解決方法是在焊盤上預先上錫。引腳吸錫可以通過放慢加熱速度和底面加熱多、上面加熱少來防止。也可以用一種浸濕速度較慢、活性溫度高的助焊劑或者用一種Sn/Pb不同比例的阻滯熔化的錫膏來減少引腳吸錫。

◆手工貼片打樣有關的技術組成

1、電子元件、集成電路的設計制造技術

2、電子產品的電路設計技術

3、電路板的制造技術

4、自動貼裝設備的設計制造技術

5、電路裝配制造工藝技術

6、裝配制造中使用的輔助材料的開發生產技術